开云体育官网登入口:天域半导体在香港挂牌上市东莞生态园新基地估计年末投产

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  12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”），在香港联合交易所主板正式挂牌上市（股份代码：02658）。此次上市，天域半导体全球出售3007.05万股股份，发行价为每股58港元，征集资金约17.44亿港元。

  天域半导体成立于2009年，总部在广东省东莞市，是我国最早专心于碳化硅外延片研制与制作的企业之一，产品包括4英寸、6英寸、8英寸等多种标准，大范围的应用于电动汽车、光伏、储能、轨道交通等范畴。现在，该公司坐落东莞总部，现有出产基地的建筑面积约35978平方米，大多数都用在出产6英寸碳化硅外延片，而东莞生态园新基地估计于2025年末投产，将逐渐扩展产能优势。

  招股书信息数据显现，IPO前，该公司的创始人李锡光和欧阳忠别离以个人身份直接控限制29.05%和18.21%权益，华为哈勃科技持有约6.57%权益，比亚迪持有1.50%权益。

  本次征集资金将大多数都用在五年内扩张全体产能，扩产8英寸碳化硅外延片、布局东南亚出产基地，并利用在第三代半导体资料的成功经验扩展研制要点，延伸至氧化镓等第四代半导体研制。其间，键合衬底外延技能产业化项目作为要点投向，估计出资7亿元，将进一步稳固天域在全球第三代半导体资料范畴的话语权。