开云体育官网登入口:根本半导体：再度冲刺港股IPO 加码碳化硅产能扩张

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  招股书显现，根本半导体是我国第三代半导体功率器材职业的企业，专心于碳化硅功率器材的研制、制作及出售，是我国仅有一家整合了碳化硅芯片规划、晶圆制作、模块封装及栅极驱动规划与测验才能的企业，经弗若斯特沙利文证明。公司是国内第一批大规模出产并交给使用于新能源轿车的碳化硅解决方案的企业之一，而新能源轿车为碳化硅半导体最大的终端使用商场。碳化硅是抢先的第三代半导体资料，具有杰出功能，使其成为功率器材职业未来开展的要害资料。

  据招股书，根本半导体拟将这次征集资金用于在未来四年内扩展咱们晶圆及模块的出产才能以及购买及晋级出产设备及机器，对新碳化硅产品的研制工作和技术创新，以及拓宽碳化硅产品的全球分销网络。其他征集资金将作为运用资金及其他一般公司用处。

  财务数据方面，2024年度，公司完成经营收入2.99亿元，同比添加35.55%；归母净利润亏本2.37亿元，上年同期亏本3.42亿元；经营活动发生的现金流量净额为-2406.8万元，上年同期为-1.2亿元；据申请书显现，根本半导体根本每股盈余为-0.88元，均匀净财物收益率为-96.97%。

  2025年1月1日至2025年6月30日，公司完成经营收入1.04亿元，同比添加52.74%；归母净利润亏本1.77亿元，上年同期亏本1.18亿元；经营活动发生的现金流量净额为-3929.2万元，上年同期为1001.9万元；据申请书显现，根本半导体根本每股盈余为-0.65元，均匀净财物收益率为-127.63%。

  2024年，公司经营活动现金流净额为-2406.8万元，同比添加9561.4万元；筹资活动现金流净额7142.9万元，同比削减1.2亿元；出资活动现金流净额-3651.3万元，上年同期为-1.41亿元。

  2025年1月至6月，公司经营活动现金流净额为-3929.2万元，同比削减4931.1万元；筹资活动现金流净额2.23亿元，同比添加2.08亿元；出资活动现金流净额-4884万元，上年同期为-3466万元。

  财物严重改变方面，到2025年6月，公司货币资金较上期末添加298.08%，占公司总财物比重上升12.9个百分点；应收收据及应收账款较上期末削减28.57%，占公司总财物比重下降5.91个百分点；固定财物较上期末削减2.2%，占公司总财物比重下降4.29个百分点；使用权财物较上期末削减10.15%，占公司总财物比重下降1.97个百分点。

  负债严重改变方面，到2025年6月，公司其他应该付出款(含利息和股利)较上期末削减23.56%，占公司总财物比重下降5.65个百分点；应当付出的收据及应该付出的账款较上期末削减7.34%，占公司总财物比重下降2.39个百分点；短期告贷较上期末添加16.25%，占公司总财物比重上升1.84个百分点；租借负债较上期末削减18.04%，占公司总财物比重下降1.25个百分点。